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                    適合底部填充工藝的PCB焊盤設計

                    時間:2020-09-28 23:40:12 來源:SMT貼片加工廠 點擊:5763次

                    以下是對PCB焊盤設計的基本要求。

                    ①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。

                    ②適當縮小焊盤面積,拉大焊盤間距,增大填充的間隙。

                    ③PCB底部填充器件與周邊smt貼片元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑(0.7mm)。

                    ④所有半通孔需要填平,并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產生空洞。

                    ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。

                    ⑥減少彎曲,確?;宓钠秸?。

                    ⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口,以確保一致的流動性,保證阻焊膜的一致、平整,確保沒有細小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物,這些都是pcba加工后產生空洞的原因。

                    ⑧減少焊球周圍暴露基地材料,配合好阻焊膜尺寸公差,避免產生不一致的濕潤效果。



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