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1. PCB的機械加工質檢PCB的機械加工質量檢測內容主要有:PCB尺寸精度，加工孔的直徑、間距、粗糙度 及其公差，定位孔和預留夾持邊緣尺寸狀況，平整度,拼板工藝規范狀況等,檢測通?？梢?采用通用測量器具進行。2. PCB的外觀缺陷檢測PCB的外觀缺陷檢測內容主要有：阻焊膜和焊盤...
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板...
pcba的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。一、氣相清洗原理氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上...
想要了解高再那一部分我們就需要對整個包工包料的環節進行分解，pcba（PCB Assembly）就是PCB組裝的意思，那么肯定包含電路板光板、元器件焊接（smt表面貼裝/DIP插件后焊）這兩大部分，那么目前我們市場上的光板價格在350—550之間，元器件的價格基本上各大商城上也是...
以下是對PCB焊盤設計的基本要求。①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。②適當縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。③PCB底部填充器件與周邊smt貼片元件的最小間距應大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通...
工業PCB電路板屬于工業控制行業。它是工業自動化控制的縮寫，即工業控制。目的是使工廠生產和制造更加自動化，高效和盈利。主要是工業應用中使用的PCB母板。該主板的結構通常具有許多卡插槽。這是因為要控制的電路很多，所以這種電路板很大，但是模塊化程度更高，每個部分基本上是相對獨立的，因...
當PCB設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB設計也是一樣，如下所述是PCB設計之后需要進行的檢查項：1、光板的DFM審核：光板生產是否符合PCB...
一、準備電路板組裝需要的材料、設備和工具①直流穩壓電源和萬用表各一臺；②焊接完成的電路板；③待組裝產品的套件和外殼，機相關輔料清單；④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；二、組裝前的檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢...
