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                    關于SMT組裝來料檢測

                    時間:2020-10-19 16:06:05 來源:SMT貼片加工廠 點擊:5916次

                    1. 組裝來料主要檢測項目與方法

                    組裝來料檢測是保障SMA可靠性的重要環節,它不僅是保證SMT組裝工藝質量的基 礎,也是保證SMA產品可靠性的基礎,因為有合格的原材料才有可能有合格的產品。隨著 SMT的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及隨著元器件進一 步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發展趨勢,SMA產品及其組裝質量對組裝來 料質量的敏感度和依賴性都在加大,組裝來料檢測成為越來越不能忽視的環節,選擇科學、 適用的標準與方法進行組裝來料檢測成為SMT組裝質量檢測的主要內容之一。

                    SMT組裝來料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內容 有元器件的可焊性、引線共面性、使用性能,PCB的尺寸與外觀、阻焊膜質量、翹曲和扭 曲、可焊性、阻焊膜完整性,焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊錫的金屬污染量, 助焊劑的活性、濃度,黏結劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目,其檢測方法也有多種, 例如,僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、濕潤平衡試驗等多種方法。表 2 . 1所示為SMT組裝來料主要檢測項目和基本檢測方法。

                    2. 組裝來料檢測項目與方法的確定

                    SMT組裝來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要 求和相關標準確定,目前可遵循的相關標準已開始逐步完善。例如,美國電子電路互連與 封裝協會制定的標準《IPC -A-610B電子裝連的可接收條件》,中國電子行業標準《SJZT 10670 -1995表面組裝工藝通用技術要求》、《SJ/T10669 -1995表面組裝元器件可焊性 試驗》、《SJ/T11187 -1998表面組裝用膠黏劑通用規范》、《SJ/T11186 -1998錫鉛膏狀焊 料通用規范》,標準《GB 4677.22-1988印制板表面離子污染測試方法》,美國標準 (MIL-I-46058C涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等,都有SMT組裝來料檢測的相應要 求和規定。

                    SMT組裝企業根據產品客戶和產品質量要求,以上述相關標準為基礎,結合企業特 點與實際情況,針對具體產品對象和具體組裝來料,確定相關檢測項目和方法,并將其形 成規范化的質量管理程序與文件,在質量管理過程中予以嚴格執行。

                     



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